台积电：将于2024年引进ASML高数值孔径EUV工具
综合路透社、台积台湾“中央社”17日消息，于年引进台积电研发资深副总经理米玉杰在台积电技术论坛上表示，高数工具公司将在2024年引进ASML高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）光刻机。值孔台积电业务开发资深副总经理张晓强称，台积台积电2024年还不准备运用新的于年引进高数值孔径EUV工具生产，将主要用于与合作伙伴的高数工具研究。 报道称，值孔英特尔进入芯片代工业，台积将与台积电竞争客户。于年引进英特尔曾表示，高数工具2025年将开始以高数值孔径EUV进行生产，值孔还说将率先收到这种机器。台积业界正密切关注哪家企业掌握下一代芯片技术的于年引进优势。
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