英媒：软银搁置Arm伦敦IPO计划，或为赴美上市铺平道路

澎湃新闻记者 周玲 综合报道

由于英国政府的搁置政治动荡，软银搁置了英国芯片企业Arm在伦敦的敦I道路首次公开募股计划。

7月18日，计划英国《金融时报》报道称，赴美在约翰逊辞去英国首相，上市投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普辞职的铺平大背景下，软银已经暂停了明年Arm在英国上市的英媒讨论。

《金融时报》称，搁置为了能让Arm在伦敦上市，敦I道路或者至少部分在伦敦上市，计划约翰逊曾亲自游说Arm的赴美股东方软银亿万富翁创始人孙正义。原本的上市投资部长格里姆斯通和数字经济部长菲尔普也都在与软银的谈判中发挥了主导作用。

根据Arm之前对外释放的铺平消息，孙正义希望把Arm放在美国上市。英媒而这次英国政治动荡可能为软银寻求更直接的美国上市铺平道路。

由于必须同时进行两次IPO的成本和复杂性，以及美国证券交易委员会和英国金融行为监管局都需要招股说明书和其他监管要求，公司过去一直避开这种方法。

两位熟悉软银想法的人士表示，IPO伦敦方面的工作实际上已在公司内部停止。其中一位人士补充说，伦敦上市的可能性看起来比过去要小。

鉴于在美国有更高估值和更深投资者现金池的潜力，伦敦一直被批评为对快速增长的公司没有吸引力。

报道称，据一位熟悉政府努力的人士称，数字、文化、媒体和体育部以及商业、能源和工业战略部的官员仍在制定一揽子计划，以吸引Arm上市。伦敦证券交易所的高管们仍在努力让软银相信英国的优点。

软银和Arm拒绝置评。Arm此前曾表示，无论它在哪里上市，它都计划将其总部保留在英国。

2月8日，由于交易遭遇监管挑战，英伟达正式宣布终止收购Arm。软银随后表示，Arm准备在截至2023年3月31日的财政年度内进行公开募股。

Arm于1990年在英国剑桥成立，一直专注于开发低功耗的芯片。高通、联发科、华为、苹果等企业均采用Arm芯片架构开发芯片，其产品最初用在在智能手机领域，现在延伸至电脑、车联网设备等众多领域。